热通量传感器的应用
您是否了解热通量可以被直接测量?FHF05系列热通量传感器可用于验证仿真计算得出的热通量结果。
在各类设计、设备与工艺的传热分析及热管理优化中,CFD仿真被广泛应用,可得到温度与热通量的估算结果。在此之前,温度测量是最常用的仿真验证方式。
Hukx FHF05系列热通量传感器提供了简便实用的测量方案,让热通量也能纳入实测数据。例如,可用于测量热通量边界条件,为Ansys、COMSOL、OpenFoam、SimScale、Abaqus等热仿真软件提供输入数据,也可用于对仿真计算结果进行验证。

图1 采用FHF05热通量传感器验证电池热管理仿真模型
创新型FHF05系列热通量传感器的产品特点
-使用简便,可快速获取测量结果
-性价比良好
-测量准确,不受贴附基材类型影响
-结构坚固
-质地柔韧
-轻薄且响应迅速,热阻较低
-连续工作温度可达120℃,短时可耐受150℃
热通量传感器通过测量薄层材料两侧的温差实现检测,通常采用热电堆结构,由两种不同导体(一般为合金)交替排布制成,输出与局部热通量成正比的毫伏级信号。

图2 工作原理:热电堆测量薄膜两侧温差
Hukx在全球热通量测量领域拥有深厚的技术积累与行业地位,可提供适用于多种场景的全系列热通量传感器。如未找到合适产品,或需要为特定应用定制专用仪器,欢迎与Hukx联系,我们乐于开展专业技术交流。
FHF05系列热通量传感器共包含5款型号,面向通用热通量测量场景设计。点击下方产品即可查看完整技术参数。



