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热计算流体力学仿真性能评估

进行热通量测量以验证计算流体动力学(CFD)热模拟

热计算流体力学仿真性能评估
进行热通量测量以验证计算流体动力学(CFD)热模拟

热通量传感器的应用

您是否了解热通量可以被直接测量?FHF05系列热通量传感器可用于验证仿真计算得出的热通量结果。

在各类设计、设备与工艺的传热分析及热管理优化中,CFD仿真被广泛应用,可得到温度与热通量的估算结果。在此之前,温度测量是最常用的仿真验证方式。

Hukx FHF05系列热通量传感器提供了简便实用的测量方案,让热通量也能纳入实测数据。例如,可用于测量热通量边界条件,为Ansys、COMSOL、OpenFoam、SimScale、Abaqus等热仿真软件提供输入数据,也可用于对仿真计算结果进行验证。

图1 采用FHF05热通量传感器验证电池热管理仿真模型

创新型FHF05系列热通量传感器的产品特点

-使用简便,可快速获取测量结果
-性价比良好
-测量准确,不受贴附基材类型影响
-结构坚固
-质地柔韧
-轻薄且响应迅速,热阻较低
-连续工作温度可达120℃,短时可耐受150℃

热通量传感器通过测量薄层材料两侧的温差实现检测,通常采用热电堆结构,由两种不同导体(一般为合金)交替排布制成,输出与局部热通量成正比的毫伏级信号。

图2 工作原理:热电堆测量薄膜两侧温差

Hukx在全球热通量测量领域拥有深厚的技术积累与行业地位,可提供适用于多种场景的全系列热通量传感器。如未找到合适产品,或需要为特定应用定制专用仪器,欢迎与Hukx联系,我们乐于开展专业技术交流。

FHF05系列热通量传感器共包含5款型号,面向通用热通量测量场景设计。点击下方产品即可查看完整技术参数。

相关产品

涵盖常见热通量测量应用的五种模型

其他信息

被测对象

热通量、温度

温度传感器

T型热电偶,IEC 60584-1 2级

热扩散器

包含

额定弯曲半径

≥7.5 x 10⁻³ m

电缆额定载荷

≤1.6kg

带防护罩的箔片外部尺寸(宽x宽),10⁻³ m

(10 x 10)、(15 x 30)、(50 x 50)、(15×85)、(85×85)

传感器热阻

11 x 10⁻⁴ K/(W/m²)

传感器厚度

0.4 x 10⁻³ m

校准不确定度

±5%(k=2)

测量范围

(-91至+91)x 10³W/m²

–10X10:

1 x 10⁻⁶ V/(W/m²)

–15X30:

3×10⁻⁶ V/(W/m²)

–50X50:

13 x 10⁻⁶ V/(W/m²)

–15X85:

7 x 10⁻⁶ V/(W/m²)

–85X85:

50 x 10⁻⁶ V/(W/m²)

不对称性

<2%

温度范围:连续使用

-70至+120°C

温度范围:短间隔使用

-160至+150°C

IP防护等级

IP67

标准电缆长度

2米

选项

–5或10米电缆长度
–分开电缆
–无电缆
–BLK黑色贴纸,GLD金色贴纸

分别用于测量对流热通量和辐射热通量的黑色和金色贴纸

其他信息

BLK

光谱范围(UV-VIS-NIR-FIR)

250至>10000 x 10⁻⁹ m

吸收范围

>95%

GLD

被测对象

对流热通量

光谱范围(近红外)

>1000 x 10⁻⁹ m

光谱范围(VIS)

400至700 x 10⁻⁹ m

反射范围

>80%

太阳能吸收率

<20%

额定温度范围-连续使用

-185至+150°C

额定温度范围-短间隔

-185至+260°C

–对传感器灵敏度的影响

微不足道的

–传感器应用

用户或工厂,请参阅用户手册和说明视频

–GLD适用于FHF05(SC)

GLD-10X10, GLD-15X30, GLD-50X50 (SC), GLD-15X85, GLD-85X85 (SC)

–BLK适用于FHF05(SC)

BLK-10X10, BLK-15X30, BLK-50X50 (SC), BLK-15X85, BLK-85X85 (SC)

–GLD适用于HFP01

GLD-80

–BLK适用于HFP01

BLK-80

*

另请参阅传感器用户手册中的热通量传感器的额定温度范围

相关应用说明

如何安装热通量传感器

充分利用热通量测量的技巧和窍门

热通量传感器技术:

印刷热电堆导体与蚀刻电镀导体

热通量传感器技术:

为何要使用低热阻且带有散热片的传感器

热通量测量的基本原理与应用

热通量传感器测量基本原理

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